產(chǎn)品展示
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1、元件表面情況分析
1.1元件表面的壓痕深淺不一致，說(shuō)明緊固力不平衡，元件被壓偏，可能導(dǎo)致元件損壞，這種情況在元件拆解后內(nèi)接觸面會(huì)表現(xiàn)明顯；---壓裝問(wèn)題
1.2散熱器臺(tái)面的定位銷(xiāo)和元件表面的定位孔未對(duì)準(zhǔn)，定位銷(xiāo)被壓歪，元件與散熱器中心錯(cuò)位，這樣影響導(dǎo)電和散熱造成元件發(fā)熱損壞；---裝配問(wèn)題
1.3元件與散熱器表面完好沒(méi)有壓痕，拆解后芯片與外殼內(nèi)臺(tái)面沒(méi)有壓痕，說(shuō)明緊固力不夠或忘記緊固，發(fā)熱造成元件損壞；---壓力問(wèn)題
2、芯片表面狀況分析：將損壞的元件拆解，取出芯片進(jìn)行分析
2.1擊穿點(diǎn)在器件的中心外圓的邊緣：
2.1.1觸發(fā)控制器故障造成；---控制器問(wèn)題
元件損壞通常會(huì)引起觸發(fā)板問(wèn)題；
2.1.2元件本身的di/dt不夠，但元件已經(jīng)使用一段時(shí)間的，確定不是元件本身di/dt不夠造成；---元件問(wèn)題
2.1.3系統(tǒng)di/dt抑制措施不當(dāng)或失??；---系統(tǒng)問(wèn)題
2.1.4觸發(fā)脈沖功率不夠，元件不能完全導(dǎo)通造成損壞；選用阻容吸收時(shí)電阻值大些有助于限制電流上升率；---觸發(fā)板問(wèn)題
2.2擊穿點(diǎn)在器件的外緣：
2.2.1元件件本身耐壓不夠，或元件使用后電壓降低；---元件問(wèn)題
2.2.2阻容保護(hù)故障如連接不可靠，電阻電容損壞；系統(tǒng)過(guò)壓造成元件過(guò)電壓損壞；---阻容保護(hù)問(wèn)題
2.2.3串聯(lián)使用的元件關(guān)斷動(dòng)作不同步，造成恢復(fù)電荷大的元件未關(guān)斷再次電壓疊加而過(guò)壓損壞；元件配對(duì)問(wèn)題
